輕觸開關是隨著電子技術的發展而發展起來的第四代開關產品。當用于符合操作力時，壓力開關功能關閉并連接到開關的操作方向。卸下壓力后，開關關閉并打開。觸控開關的結構是基于改變金屬彈片的強度來實現開/關。那么，關于輕觸開關的封裝、規格、裝配這幾個要點又是怎樣的呢？宏聚電子針對這三個要點在本篇文章內進行詳細講解。

首先了解下輕觸開關封裝種類

　　封裝一、DIP插件。

　　封裝二、SMT貼片；

　　封裝三、只需輕觸開關的金屬片導通工作，延長一段時間后開關自動關閉。 主機板上的切換開關用于控制系統中的各種部件或電路。

　　其次了解輕觸開關出廠順序

　　規格一、出廠檢驗：出廠檢驗的方法和項目也影響最終輕觸開關的品質，比如是外觀、手感、導通、電阻等項目是抽檢或是全檢，比如一些大廠要求的廢品率是PPM來衡量的或零缺陷，就要在出廠檢驗設置全檢后還要設置抽檢或品質稽查等工序。

　　規格二、生產工藝：有了配件之后最終影響品質的就是組裝工藝，組裝工藝要靠生產公司的管理能力、員工質量意思和品質保證能力等因素決定，不同保證能力出來的最終產品品質肯定不同，現在市場組裝方法有人工和機器，因為目前的自動化能力再提升之中，所以各有優劣：機器組裝成本低但產品品質低，人工組裝成本高但品質也高。

　　規格三、壽命和手感是輕觸開關的行程和彈片的配合決定的，行程越短聲音越輕壽命越長，行程越長則反之，在固定的彈片工藝情況下，主要看行程或聲音決定輕觸開關的壽命。

　　規格四、導通可靠性關鍵影響因素是接觸點的結構，因為輕觸開關的功能是接觸點和彈片進行接觸導通，那么接觸點的接觸面越大越好，接觸面由結構決定。

　　規格五、輕觸開關的防護性、可焊性、導通可靠性、壽命、手感、生產工藝和安裝尺 寸等方面因素決定 首先為引腳基材，輕觸開關的引腳基材為黃銅或磷銅（低檔次的為鐵），為降低接觸電阻，引腳基本上鍍銀處理，銀遇空氣中的SO2氣體會氧化，直接影響開關的可焊性和接觸電阻，所以高品質的輕觸開關首先要在引腳的基材鍍銀厚度和鍍銀工藝方面進行控制到位，市場上鍍銀優劣順序如下：

　　鍍銀工藝：基材直接鍍銀、基材預鍍銅再鍍銀、基材預鍍鎳再鍍銀、基材鍍銀后是否有進行保護劑處理或開關是否具備防塵防水功能非常關鍵，不然即使最好的鍍銀處理，開關也會被氧化。

　　鍍銀厚度：0.3um以上（后銀）、0.2um（薄銀）、0.1um（鍍白） 。

　　接下來，就是輕觸開關裝配問題

　　1.輕觸開關端子在進行焊接時，假如在端子上施加負荷，會導致松動、變形以及電特性劣化的可能，這些都是因條件的不同而產生的，請在使用時注意。

　　2.運用通孔印刷電路板及推選之外的電路板時，因為熱應力的影響而產生變化，所以必須嚴格對焊接條件進行充分的確認。

　　3.進行兩次焊接時，請在首次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續加熱可能使外圍部變形，端子的松動，脫落及電特性降低。

　　4.關于焊接的條件設定，需要確認實際批量生產條件。

　　5.產品以直流的電阻負載為前提設計制造的。使用其它負荷［感應性負荷（L），電容性負荷］時，請另行確認。

　　6.印刷電路板安裝孔及模式，請參照產品圖中記載的推薦尺寸。

　　7.開關請用于直接由人操作按開關的結構。請不要用于機械性的檢測功能。

　　8.輕觸開關操作時，如果施加規定以上的負荷，開關將有被損壞的可能。請注意不要在開關上施加規定以上的力。

　　9.請避免從側面按操作部的用法。

　　10.對于平軸桿型，盡量按下開關中心部。對于鉸鏈結構，按下時軸桿按動位置將移動，請特別注意。

　　11.開關安裝后，因其他零部件的粘結劑硬化等通過蓄熱硬化爐時，請與專業人士聯系。

　　12.如果使用開關的整機的周圍材料產生腐蝕性氣體，將有可能造成接觸不良等現象，所以請事先進行充分的確認。

　　13.碳接觸點具有因推壓負荷接觸電阻發生變化的特性。用于電壓分壓回路等時，請在充分確認之后使用。

　　14.關于密閉型以外的型號，對異物的侵入，請充分注意。

　　以上就是關于輕觸開關封裝、規格、裝配問題的詳細介紹。

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